前言

随着移动互联网的蓬勃发展，人们上网的方式逐步发生转变，从过去的PC固定互联网时代，到如今随时随地通过手机接入互联网，这一趋势在提升我们获取信息便捷性的同时手机耗电量也与日俱增，很多人开始感受到电量焦虑。尤其是当外出时，手机电量不足往往会带来极大的不便。为了解决这一问题，移动电源应运而生，并逐渐成为人们外出时的必备物品。为助力用户充电更加便利，安克、摩米士、联想等三家知名厂商曾推出了二合一移动电源产品。这些产品具备传统移动电源功能，还能作为充电器在家中使用，真正实现了“一物多用”。

对于二合一移动电源而言，厂商研发产品之初就要考虑到产品重量体积、转换效率、充电发热等问题，需要选择集成度和效率更高的开关电源主控芯片来控制产品体积，同时避免高发热而对其后电芯产生影响。为此安克、摩米士、联想三家知名品牌二合一移动电源纷纷采用来自PI以及南芯科技的氮化镓合封芯片来实现高效充电。

氮化镓合封芯片在二合一移动电源的应用

文中出现的PI以及南芯科技氮化镓芯片部分参数如表格所示，下文小编将为您详细介绍。

PI SC1933C

PI SC1933C芯片内置GaN功率器件，属于PI的PowiGaN系列，也是PI推出的首款GaN电源产品，支持宽输入范围下65W输出。得益于氮化镓功率器件高频率低损耗的优势，能够提高充电器的功率密度，减小体积和重量，更加便于携带。

PI SC1933C无需外围元件即可提供精确的恒压/恒流/恒功率，并轻松与外接快充协议接口IC协同工作，因此适用于高效率反激式设计，内置同步整流控制器和反馈，更加节省外部元件，提供InSOP-24D封装。

应用案例 摩米士15000mAh 65W二合一移动电源

摩米士这款自带线的移动电源支持65W输出功率，内置的氮化镓充电器也支持65W输出功率，不仅可作为充电器使用，移动电源状态下，也能提供与充电器相同的使用体验。并且这款移动电源自带线的设计，便于随时连接笔记本电脑充电，使用起来非常方便，为用户带来不一样的使用体验。

PI INN3378C

PI INN3378C采用PowiGaN技术，内置PWM控制器、高压MOS、同步整流控制器等，集成度非常高，并且采用数字总线控制调压。宽电压范围条件下，密闭外壳内可以输出55W功率，降额使用。

PI官方的资料显示，INN3378C属于InnoSwitch3-Pro家族，它采用了PI独家的PowiGaN技术，也就是内置了GaN氮化镓功率器件，相比传统MOSFET可以输出更大功率，采用InSOP-24D封装。

应用案例 安克65W 2C1A二合一氮化镓超极充

安克65W二合一氮化镓超极充内置65W氮化镓充电器和10000mAh移动电源，在有交流电的场合可作为充电器使用，外出时可以作为移动电源使用，方便好用。作为充电器使用时，双USB-C口均支持65W快充，作为移动电源使用时支持30W快充，快充协议支持全面，对出行的需求非常友好。

SouthChip南芯科技SC3055A

南芯科技氮化镓合封芯片SC3055A是南芯科技高性能高频QR控制器与GaN功率器件的完美结合，更加利于发挥GaN器件低阻抗、低开关损耗的优良性能；QR工作模式，可支持135kHz开关频率；提高系统的功率密度，满足日趋小型化的需求；特有的降频策略，使得全功率范围获得理想的转换效率。

SC3055A内置650V耐压 600mΩ的氮化镓开关管，可支持20W~25W应用的应用场景，集成分段式供电，具备完善的保护功能。采用eSOP-7封装，体积小巧，方便工程师制作样机。这颗芯片可应用于USB PD、QC快充充电器，也可以用于AC-DC适配器。提升转换效率，降低发热，提供SOP-7封装。

应用案例 联想thinkplus 30W 5000mAh氮化镓二合一随身充Pro

thinkplus这款氮化镓随身充Pro充电宝采用长条机身设计，并配有折叠插脚，便于手持和收纳。在充电器模式下，支持30W输出功率，并具备20V输出档位，支持为笔记本电脑充电，在充电宝模式下，支持20W输出功率，满足手机快充使用。

充电头网总结

充电头网了解到氮化镓合封芯片作为这些二合一移动电源产品开关电源部分的核心，以其高效率、低发热、小体积等优势，为产品的性能提升提供了强有力的支撑。文中提到的PI SC1933C、PI INN3378C以及南芯科技SC3055A三款氮化镓合封芯片，均具备高集成度、功能丰富、配置简单等特性，可以有效提升产品功率密度，提高转换效率降低发热，为用户带来更加稳定、高效的充电体验。

可以预见的是，氮化镓合封芯片以其高效、节能、小巧等特点，将不断推动移动电源产品形态的升级迭代，满足用户对充电速度、充电效率、便携性等方面的更高需求。同时，氮化镓合封芯片多合一的超高集成度优势也令其同样适合通信、工控、新能源储能等领域应用。随着制程以及封装技术的不断迭代升级，氮化镓合封芯片的集成度有望进一步提升，届时开关电源只需几颗合封芯片便可实现高效转换。